持續改進 創造價值
製程能力-PCB
| 項目 | 技術與能力 |
|---|---|
| 最大層數 | 26層 |
| 最大面板尺寸 | 21” x 24” |
| 最大板厚 | 236mil (6.0mm) |
| 最小板厚 |
2L - 10mil (0.25mm) 4L – 14mil (0.35mm) 6L – 20mil (0.50mm) |
| 最大銅厚(內層) | 4 oz |
| 最大銅厚(外層) | 6 oz (Finished) |
| 最小線寬/間距 | 3mil / 3mil (0.0762mm) |
| 縱橫比 | 12:01 |
| 阻抗控制範圍 | ±10% |
| 材料 |
1.FR4-Tg140 ~Tg180 2.無鹵 3.CTI600 |
| 碳墨 | 有 |
| 可剝離阻焊層 | 有 |
| 外型輪廓 |
1.撈板 2.V槽 3.斜切 4.沖床 |
| 表面處理 |
1.有鉛噴錫/無鉛噴錫(熱風焊錫整平-HASL/熱風焊錫整平-HASL-Free） 2.有機保焊膜(OSP) 3.化學金 4.化學銀和錫 5.鎳鈀金表面處理 6.化學鍍鎳沉金 |
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